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曝20周年纪念版iPhone将引入HBM存储 增强端侧AI性能

2026-02-08 10:10:43 [Encyclopedia] 来源:言三语四网
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曝20周年纪念版iPhone将引入HBM存储 增强端侧AI性能

【太平洋科技快讯】5月15日,曝周据相关爆料透露,年纪念版苹果正研发多项技术用于2027年推出的将引20周年版iPhone。其中,存储HBM(高带宽内存)技术是增强关键发展方向,该技术有望大幅提升iPhone的端侧性能,尤其是曝周在设备端人工智能(AI)方面。

HBM,年纪念版全称为High Bandwidth Memory(高带宽内存),将引是存储一种基于3D堆叠技术的全新高性能DRAM。它利用TSV(硅通孔)工艺将多个内存芯片垂直堆叠,增强在提高数据吞吐量的端侧同时降低功耗并缩小内存芯片体积。与传统的曝周2D内存相比,HBM通过立体互联实现了更高的年纪念版集成度和更快的读写速度。

苹果计划将移动HBM与iPhone的将引GPU单元连接,以增强设备端的AI计算能力。这项技术对于运行端侧AI大模型至关重要,不仅可以避免电量过快耗尽,还能显著降低计算延迟。HBM与处理器通过相同的Interposer中间介质层实现紧凑连接,这种设计既节省了芯片面积,又减少了数据传输时间。

据称,苹果已与三星电子和SK海力士等主要内存供应商就HBM内存供应计划进行了讨论。三星正在开发VCS的封装方案,而SK海力士则采用VFO技术,两家公司都计划在2026年后实现HBM内存的量产。

尽管HBM内存技术优势明显,但在移动设备中的应用仍面临诸多挑战。HBM的制造成本远高于现有的LPDDR内存。作为一款轻薄设备,iPhone的散热问题将是一个重要考验。此外,3D堆叠和TSV工艺采用高度复杂的封装工艺,良率也是一个不容忽视的挑战。

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